隨著LED發(fā)展到今天，貼片燈珠因?yàn)橄鄬?duì)容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，開(kāi)始大行其道。貼片燈珠有一個(gè)加工工藝環(huán)節(jié)叫做SMT（或者叫做回流焊貼片加工），很適合當(dāng)下逐步形成規(guī)模的LED燈具產(chǎn)業(yè)。貼片燈珠的具體加工工藝如下：
LED貼片錫層中經(jīng)常有空洞產(chǎn)生。這是由于LED貼片過(guò)程中，在加溫爐內(nèi)加熱期間，焊錫中夾住的空氣或助焊劑等化合物的膨脹所引起的。焊點(diǎn)可靠性不僅取決于焊料合金，還取決于LED器件和PCB的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響，因?yàn)樗鼤?huì)影響焊點(diǎn)的浸潤(rùn)性能和微觀結(jié)構(gòu)�？斩幢冗^(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊錫的熱阻增高、導(dǎo)熱系數(shù)下降，并且在冷熱沖擊測(cè)試的環(huán)境下，引起氣泡熱漲冷縮，焊錫開(kāi)裂，使得燈珠可靠性降低�；亓骱溉毕輽z測(cè)在LED燈具界還是個(gè)新事物，很多燈具廠不了解，我們對(duì)這些LED燈具抽檢發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)空洞比遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)5-8%的標(biāo)準(zhǔn)，這給我們警醒��！LED燈具廠若想提高產(chǎn)品的價(jià)格和性能，必須關(guān)注回流焊空洞比。
熱沖擊測(cè)試后PCB與LED器件失效焊點(diǎn)。損壞的焊點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致開(kāi)路失效狀況，進(jìn)而導(dǎo)致燈具電氣性能完全失效。
案例一：某客戶對(duì)自己的產(chǎn)品沒(méi)有信心，委托金鑒測(cè)試空洞比，要求觀察回流焊后錫膏的焊接效果。金鑒使用實(shí)時(shí)X射線成像對(duì)LED封裝進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)大量焊接空洞，散熱焊盤(pán)的空洞比均超過(guò)30%，遠(yuǎn)超業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)。
檢測(cè)數(shù)據(jù)
案例二：某燈具廠投資了幾百萬(wàn)研發(fā)一種應(yīng)用于細(xì)分市場(chǎng)的燈具，但散熱問(wèn)題一直未解決，看到金鑒的推廣郵件后，送來(lái)樣品測(cè)試，才發(fā)現(xiàn)自己產(chǎn)品焊接空洞比竟高達(dá)40%，這才恍然大悟，決定從回流焊工藝入手改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
備注：該燈具鋁基板有6顆燈珠，第一個(gè)燈具的第一顆燈珠標(biāo)記為#1-1。該公司共提供26個(gè)檢測(cè)樣本，只摘錄第一個(gè)燈具的X-ray圖片。
檢測(cè)結(jié)果
測(cè)試樣品的空洞比均在10%以上；空洞比在20~30%之間的樣品比例為37%，30~40%之間的樣本比例為42%，40%以上的樣品比例為12%
從訂單角度給燈具廠的品質(zhì)管理建議：
每個(gè)小時(shí)大概能檢測(cè)30pcs的3535貼片燈珠，并給出空洞比數(shù)據(jù)，每階段隨機(jī)抽取60顆焊好的燈珠分析空洞即可以。
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